【3D列印時代之產品智財權佈局策略 】
3D列印（3D printing），又稱為積層製造（Additive manufacturing），是一種數位模型檔案為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，透過逐層列印的方式來構造物體的技術，近年更由於以金屬為材料的雷射積層製造技術的演進，大幅提升成形產品的強度以及細緻度，3D列印成品甚至已經可以直接應用在航太、汽車以及假牙或人工關節等高附加價值的市場。歐美等國政府為了提升國內製造業的競爭力，也將3D列印技術納入國家發展的戰略規畫內，來幫助美國製造體系的改革。而同一時間，3D列印技術則因可輕易複製人物肖像甚至受到智財權保護的設計產品，而讓設計師擔心自己的作品未來可能面臨如同mp3問世之後盜版猖獗打擊正版的狀況。
本研討會期望透過智財權的觀點來探討3D列印技術的內涵以及各種影響，除了希望讓製造業者從專利角度進一步了解3D列印技術的競爭情報之外；也希望讓設計業者提昇對於產品設計保護的認知，未來利用智慧財產權更完整的保護自己的產品創作。
活動資訊 :
| 主辦單位： |  |
新聚能科技顧問有限公司 |
| 協辦單位： |  |
CTimes |
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WIPS CO.,LTD | |
| 時 間： | 2013/07/03(三) 14:00~17:00 【13:30開始報到】 | |
| 地 點： | 臺北市內湖科技園區服務大樓 會議廳B (臺北市內湖區洲子街12 號2樓) (場地資訊) | |
活動議程:
| 時 間 | 議 程內容 | 主 講人 |
| 13:30~14:00 | 辦理報到 | |
| 14:00~14:40 | 3D Printing 發展延革與技術比較 | 鄭正元 教授 台灣科技大學 機械工程學系 教授 |
| 14:40~15:20 | 3D Printing 專利發展趨勢 | 朱新瑞 新聚能科技顧問 總經理 |
| 15:20~15:40 | 交流時間 | |
| 15:40~16:20 | 運用WIPS快速分析產品設計之專利 | 王俊凱 博士 Manager of Global Business Development & Consulting WIPS CO.,LTD |
| 16:20~17:00 | 設計專利之申請布局及策略 | 廖鉦達 專利師 達穎專利師事務所 所長 |
報名方式:
| ‧活動費用：免費參加 ＊線上報名＊ ‧活動網址：http://www.synergytek.com.tw/blog ‧報名資訊：請於2013/07/01(一)前完成報名，額滿為止。 ‧聯絡人：02-27298434 #13 許小姐 或 #21 吳小姐 ‧email：tingshu@synergytek.com.tw ; snoopywu@synergytek.com.tw |
photo credit: trompevenlo via photopin cc
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