0703【3D列印時代之產品智財權佈局策略研討會】後記

昨天(7/3)的研討會承蒙來賓的支持，幾乎把兩百人的場地塞爆，在此要向各位參與研討會的來賓至上我們的謝意，希望這場研討會的內容對於各位在因應未來的產品布局上有所幫助。也很感謝各位講者費心準備這麼豐富的簡報內容，讓我們可以在這麼短的時間內吸收3D列印技術以及專利佈局的知識。

由於第二場簡報後來補充了目前國內積極發展的3D金屬列印技術SLM的專利現況資訊，來不及增印到講義當中，在此也開放電子檔提供給有需要的朋友參考。希望大家可以提前布局技術，創造後3D列印時代的商機。