人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對晶片算力的需求正呈現指數級增長，這幾乎已成為半導體產業的新常態。然而，傳統矽基半導體製程已逼近其物理極限，難以再以過去的速度提升效能。為此，產業不得不積極尋求「摩爾定律的續命符」—先進封裝技術，透過 3D 堆疊、異質整合、扇出型封裝 (Fan-Out)、系統級封裝 (SiP) 等尖端技術，將不同功能的晶片整合在同一封裝內，以極大地提高傳輸速度並縮短訊號路徑，這也是滿足 AI 加速器對極致效能要求的關鍵。
根據專業分析機構 Yole 8月份發布的《2025 先進封裝產業現況》年度報告， 先進封裝市場在2024年已有460億美元的規模，較2023年成長 19% 。2030年市場規模預計將超過794億美元，2024-2030年的複合成長率為9.5% 。隨著先進封裝技術的快速推進，也同步帶動了相關基板材料的規格升級革命。特別是作為電路載體的 CCL (Copper Clad Laminate, 銅箔基板)，必須進化才能承載如此高速的訊號傳輸。新一代 CCL 材料的核心訴求是具備低介電損耗 (Df)、低介電常數 (Dk)，以及優異的高導熱性，以確保訊號的完整性並有效解決晶片運作時產生的巨大熱能。
從專利統計數據中，我們也能看到這場技術競賽的縮影：針對「低介電/高導熱 CCL 材料」的專利申請趨勢可以發現，自 2012 年後便進入一波高速發展期，尤其是在 2019 年後開啟了新一輪的顯著增長。這顯示了該領域的技術生態已逐漸成熟，並且在全球 AI 浪潮的推動下，正展現出持續創新的龐大潛力。
分析主要專利申請人，前二十家申請人共提交了4千多件專利，佔總專利數量約39.3%。其中，廣東生益科技股份有限公司申請量居於領先地位，大多布局於中國；與緊隨其後的是力森諾科和味之素等公司。 此外，日資企業在前二十位中佔據了多數席次，例如DIC、三菱瓦斯化學、日本化藥社等，凸顯出日資企業在該領域具有廣泛且穩固的專利佈局。台灣的南亞塑膠工業也在前20大專利申請人之列。
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