大語言模型（LLM）的能力快速進化，企業已廣泛應用於客服、FAQ、市場分析與公開資訊蒐集等低風險場景。然而，當應用深入到研發內容分析、專利前案檢索與專利佈局決策時，企業面臨的挑戰不再只是「模型是否夠聰明」，而是：
研發與專利資料是否可能外流
AI 生成內容是否具備明確來源與依據
結果是否可被法務、智財與管理層採信
使用過程是否可被治理、稽核與追溯
在這些高價值、高風險的應用場景中，企業需要的是可控、可信、且可負責的 AI 架構
最近 AI 進展飛速，雖然不至於取代專家，但在某些領域，確實可以擔任專家的小幫手。而新聚能這兩年除了內部研究以及與原廠技術專家還有客戶的交流中，逐漸完善不同等級的 AI 賦能專利管理解決方案。我們現在可以提供以專利 (包括訴訟與交易)、技術期刊、以及公司投融資資訊為基礎的 AI 完整方案。
您的團隊在規劃生物醫藥研發與專利策略時，是否仍深受以下困擾：相關專利族群龐大、技術與法規資訊分散於多個平台、人工分析專利、臨床資料、市場數據耗時，導致決策與佈局常常慢半拍？隨著愈來愈多藥物透過AI平台發現或優化，任何在前案檢索與佈局上的疏漏，都可能放大為昂貴的專利風險與授權談判劣勢。
本次沙龍特邀生醫與智財實務專家，就以上挑戰帶來知識面與工具面的完整分享，展示如何以AI技術快速掌握全球生物醫藥創新競爭格局與專利佈局，誠摯邀請您參與交流，共同鎖定下一波生物醫藥與醫療AI的領先地位！
轉型升級正當時,您的企業準備好了嗎? 全…
隨著先進封裝技術的快速推進，也同步帶動了相關基板材料的規格升級革命。特別是作為電路載體的 CCL (Copper Clad Laminate, 銅箔基板)，必須進化才能承載如此高速的訊號傳輸。新一代 CCL 材料的核心訴求是具備低介電損耗 (Df)、低介電常數 (Dk)，以及優異的高導熱性，以確保訊號的完整性並有效解決晶片運作時產生的巨大熱能。
從專利統計數據中，我們也能看到這場技術競賽的縮影
經濟部智慧財產局公布2025年第3季專利申請統計，台積電以283件發明專利再度登頂，連續10年穩坐本國申請人冠軍寶座，展現研發實力持續領先。外國申請方面，則由美國應用材料以302件、連2年蟬聯榜首，與日本信越化學同創單季申請新高，顯示半導體設備與材料大廠持續加碼深耕台灣。
您的團隊在半導體研發與專利佈局時，是否深受以下困擾：材料特性與數值範圍檢索困難、新研發方向的探索耗時費力、分析耗時拖累研發進度？劃時代的工具深入解讀專利，提升研發績效。
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自人類首次踏上月球以來，太空科技已有長足進步。如今，正在進行的阿提米絲計畫（Artemis Program）目標是實現載人月球探測，並將月球建設為前往火星的中繼站，再次掀起全球對月球及外太空探索的熱潮。本期專題將探討與月球探索相關的關鍵專利技術，一同慶祝國際月球日。
您的團隊在研發與專利佈局時,是否仍深受以下困擾:CDR序列檢索產生大量雜訊、數據分散於多個平台且格式不一、分析耗時拖累研發進度? 更嚴重的是,任何疏漏都可能引發專利侵權風險,讓數年心血付諸東流。
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日前新聚能舉辦的線上研討會中, 新聚能科技的朱總經理有一場關於 ISO 56001 創新管理及ISO56005智慧財產管理指南的主題場次，也為各位摘要其重點，提供給當天未能參加研討會的朋友們參考。
韓國正在啟動一項國家級 AI 主權計畫，目標是在美國和中國兩大科技強權之外，建立獨立自主的 AI 產業鏈，並成為全球 AI 市場上的第三股勢力。此舉旨在減少對外國 AI 技術的依賴，以強化國家安全並對數據保有更嚴格的控制權。