軟銀創辦人孫正義公開表示，他的終極目標並非市場上常聽到的「通用人工智慧」（AGI），而是智慧水準超越人類一萬倍的「超級人工智慧」（ASI，Artificial Super Intelligence）。這份決心不只停留在口號層次，更具體反映在資本的集中押注上：日前軟銀聯合輝達（NVIDIA）、亞馬遜等科技巨頭，共同對 OpenAI 發起高達 1,100 億美元的新一輪重大投資，正式宣示軟銀將轉型為全球最大的 ASI 平台供應商。
光是資金投入，還不足以說明軟銀佈局 AI 的力道有多猛。透過分析軟銀近期的專利公開資料，可以發現一個驚人趨勢：軟銀的專利申請量從過去的零星偶發，到近三年間暴增至上萬件規模。
2026 年科技界爆發了一場史詩級的「星際算力戰」，SpaceX 宣佈與 xAI 合併，試圖將高耗能的 AI 資料中心搬上太空，利用宇宙無限的太陽能與天然冷卻環境解決地球的資源困境。面對馬斯克的兆美元整合攻勢，亞馬遜也不甘示弱將衛星計畫更名為「Project Leo」並大幅增加資本支出，其創辦人貝佐斯旗下的 Blue Origin 更成功突破火箭回收技術，打破 SpaceX 的獨霸局面。這場競賽的核心在於將發射成本壓低至「飛機航班」等級，這不僅將驅動未來的 AI 創新經濟，更為台灣的伺服器、散熱與航太供應鏈帶來了前所未有的「太空軍火」商機。
WIPS 日前發布一篇文章就從專利情報中，幫大家找到一些特別針對間層噪音問題提供緩解方案的專利技術。這意味間層噪音不再僅僅是個人的耐受程度的問題，而是可以成為一個技術的挑戰。
Netflix 日前宣布以 827 億美元 收購華納兄弟探索（Warner Bros. Discovery）旗下的電影、電視工作室與 HBO／HBO Max 等資產，震驚了全球影視產業。
Netflix 是最早投入「全球訂閱制串流＋原創內容＋演算法推薦」這套商業模式，形成難以被追上的規模經濟。
事實上 Netflix 不只是只有透過收購優質內容，來建立商業模式的護城河。它也在串流技術上建立深厚的技術基礎。甚至已然成為 OTT 產業的 「專利巨頭」，已在全球提出約 2,000 項專利。
特斯拉公司（Tesla）揭露了一項名為「具有用於電子模組整合的整合式 RF 透明件的車輛車頂總成」的發明專利申請。這項技術的核心在於使用射頻（RF）透明聚合物材料來打造外部車頂面板，徹底顛覆了傳統車輛車頂的構造方式，同時解決了車輛通訊整合、製造效率和乘員安全等多重挑戰。
Cosmo Pharmaceuticals(CMOPF)近期公布了其最新外用生髮藥物 clascoterone 5% 溶液在男性雄性禿（AGA）兩項關鍵第 3 期試驗中取得「突破性」正面結果，目標是於 2026 年春季後向美國與歐洲提交上市申請。該公司在蘇黎世的股價一度飆升24%，創下自2008年12月以來的最大單日漲幅。
新聚能發現其最早的化合物、組合物的基礎專利已經過期失效，但是後續還有布局 晶型、製程方法 等專利，延長藥品生命週期的專利保護。去年甚至發起專利訴訟
大語言模型（LLM）的能力快速進化，企業已廣泛應用於客服、FAQ、市場分析與公開資訊蒐集等低風險場景。然而，當應用深入到研發內容分析、專利前案檢索與專利佈局決策時，企業面臨的挑戰不再只是「模型是否夠聰明」，而是：
研發與專利資料是否可能外流
AI 生成內容是否具備明確來源與依據
結果是否可被法務、智財與管理層採信
使用過程是否可被治理、稽核與追溯
在這些高價值、高風險的應用場景中，企業需要的是可控、可信、且可負責的 AI 架構
最近 AI 進展飛速，雖然不至於取代專家，但在某些領域，確實可以擔任專家的小幫手。而新聚能這兩年除了內部研究以及與原廠技術專家還有客戶的交流中，逐漸完善不同等級的 AI 賦能專利管理解決方案。我們現在可以提供以專利 (包括訴訟與交易)、技術期刊、以及公司投融資資訊為基礎的 AI 完整方案。
隨著先進封裝技術的快速推進，也同步帶動了相關基板材料的規格升級革命。特別是作為電路載體的 CCL (Copper Clad Laminate, 銅箔基板)，必須進化才能承載如此高速的訊號傳輸。新一代 CCL 材料的核心訴求是具備低介電損耗 (Df)、低介電常數 (Dk)，以及優異的高導熱性，以確保訊號的完整性並有效解決晶片運作時產生的巨大熱能。
從專利統計數據中，我們也能看到這場技術競賽的縮影
自人類首次踏上月球以來，太空科技已有長足進步。如今，正在進行的阿提米絲計畫（Artemis Program）目標是實現載人月球探測，並將月球建設為前往火星的中繼站，再次掀起全球對月球及外太空探索的熱潮。本期專題將探討與月球探索相關的關鍵專利技術，一同慶祝國際月球日。
微軟近日發布了一項重大突破——微流體（Microfluidics）技術，為資料中心基礎設施帶來了「冷革命」。這項技術的核心創新在於直接從晶片結構下手，將液體冷卻劑引入矽晶圓內部。微軟實驗室的測試結果令人震撼，其微流體散熱性能比目前常用的先進冷板技術高出多達三倍，並將圖形處理器（GPU）內矽晶片的最高溫升降低了65%。這樣驚人的效能提升，為解決AI晶片散熱危機提供了全新的技術路徑。
您是否成曾經看過那種從一片鋼板沖壓成形，逐步焊接、塗裝、並組裝零配件，最終成為一整輛車的影片呢 ?
那種透過大量機械手臂搬運、焊接、噴塗，讓人讚嘆的高度自動化生產的流程，竟然被特斯拉 CEO 馬斯克（Elon Musk）認為阻礙效率，於是他們提出「Unboxed Assembly Process」（拆箱式組裝工藝），宣稱將顛覆汽車製造業超過百年的生產模式。
這項消息在2023年發布後，曾引發了汽車製造專家間的激烈辯論，質疑拆箱式組裝工藝是否太過激進。但是這項技術的專利已經在近期公告 US12420879B1（Automated exterior vehicle part assembly using global datum ; 中譯 : 使用全局基準的自動化外部車輛零件組裝） ，顯示特斯拉正逐步實現其最終目標。
