隨著先進封裝技術的快速推進，也同步帶動了相關基板材料的規格升級革命。特別是作為電路載體的 CCL (Copper Clad Laminate, 銅箔基板)，必須進化才能承載如此高速的訊號傳輸。新一代 CCL 材料的核心訴求是具備低介電損耗 (Df)、低介電常數 (Dk)，以及優異的高導熱性，以確保訊號的完整性並有效解決晶片運作時產生的巨大熱能。
從專利統計數據中，我們也能看到這場技術競賽的縮影
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