標籤: 共同封裝光學

為了持續提高AI運算的效率，降低功耗，日前台積電於北美技術論壇中宣布整合CoWoS（晶片上晶片堆疊）先進封裝技術與CPO（共同封裝光學）技術，也是一個從AI生態系統核心解決 AI 發展持續吃電同時又可以大幅提升效率的重要手段。

新聚能團隊利用 incoPat 專利資料庫檢索 CPO 共同封裝光學的專利技術現狀，發現台積電早已在此技術領域開展布局，並且目前也是此領域的主要專利權人之一。相關廠商若要進一步了解此參與技術發展的機會，自然需要提前研究技術路線，以避免侵害專利。

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