微軟近日發布了一項重大突破——微流體（Microfluidics）技術，為資料中心基礎設施帶來了「冷革命」。這項技術的核心創新在於直接從晶片結構下手，將液體冷卻劑引入矽晶圓內部。微軟實驗室的測試結果令人震撼，其微流體散熱性能比目前常用的先進冷板技術高出多達三倍，並將圖形處理器（GPU）內矽晶片的最高溫升降低了65%。這樣驚人的效能提升，為解決AI晶片散熱危機提供了全新的技術路徑。
標籤: 微流道
〈個人資料運用告知聲明〉
著作權所有 © 2024 新聚能科技
微軟近日發布了一項重大突破——微流體（Microfluidics）技術，為資料中心基礎設施帶來了「冷革命」。這項技術的核心創新在於直接從晶片結構下手，將液體冷卻劑引入矽晶圓內部。微軟實驗室的測試結果令人震撼，其微流體散熱性能比目前常用的先進冷板技術高出多達三倍，並將圖形處理器（GPU）內矽晶片的最高溫升降低了65%。這樣驚人的效能提升，為解決AI晶片散熱危機提供了全新的技術路徑。